具体结构分析 

美工线：在此款产品中上下壳没有给美工线，上下壳间隙：0.05mm

目前的精密电子产品已经越来越趋向于不给美工线，这里的解决方案有三个：

• 模具厂需要对产品的尺寸严格控制，在挑选模具厂时需要看模厂以往类似产品以及观察模厂现有产品段差控制如何

• 结构设计人员设计时需要对反叉骨安排合理

• 上下壳之间的导向柱需要做合理安排，参考后文说明

mic：为了美观，收音mic放在上下壳的中间

目前很多智能产品都有对于mic结构的处理，这个时候一定要将mic套一整套包住，mic套直接伸出上下壳，声音直接进入mic腔体，不会导致在播放音乐以及通话的时候喇叭对壳体造成震动，有回音进入mic里面

上下壳、mic套、mic之间的关系

mic跟mic套之间要做0配合或者留0.1mm的干涉量，mic套和上下壳之间也留有0.1mm的干涉量

侧按键

侧面按键跟壳体间的间隙一般留0.15mm,此产品是外壳斜抽芯

侧面按键 跟壳体要注意做弹力壁

弹力臂的作用：①便于生产装配；②有利于手感；③防止按键和壳体之间的间隙造成产品摇晃时产生撞击声

上壳内部结构：

上壳的止口跟下壳配合位留的间隙是0.05mm，针对这类耳机，内部空间较小，一般是采用点胶工艺来固定，这个例子是通过上壳的四个柱子跟下壳通过点胶来固定，这四个柱子不是一整个柱子，是柱子跟底壳的柱子做了干涉，干涉量是基本是0.05mm。不做一整个是利用塑胶壳自身的变形来控制紧配，不然塑胶壳变形没有空间。另一个减少柱子跟底壳接触面积也有利于在紧配种的装配。这里的柱子较高，注意底部需要加加强筋，以及柱子底部需要倒角装配时有导向作用。

紧配的作用：①有利于刚才说的上下壳没有留美观线，防止段差刮手；②上下壳是点胶固定，上下壳装配好了后自身有预压力。

下壳结构：

跟上壳配合的圆柱是内六边形，也是为了紧配时减小接触面积，这里需要特别强调在这模具厂沟通的时候需要强调这个地方按照图档来做，不然他们会直接做成圆柱形。

喇叭在整个壳体中的位置：

隔音板与下壳组成了喇叭的后音腔，有助于提升音质，前后音腔有一个小孔有利于喇叭里面的空气平衡。喇叭在壳体里面是通过胶水固定在腔体里面，喇叭前面有金属网，是防止杂质进入耳机里面形成杂音。

充电是利用充电盒的pogopin，跟充电口的接触铜针充电。注意最好不要pogopin直接接触fpc金手指，这样很容易减少充电次数。

电池是双面胶粘结隔音板上面，主板在电池上方，主板与下壳的固定是通过柱子固定，主板与柱子的间隙是0.075mm，减小松动。然后通过热熔柱子就固定在下壳上，侧面是蓝牙天线，蓝牙天线是先贴在上壳上再通过弹片与主板接触，上壳顶部是nfc天线。

耳塞硅胶套一般用SHORE20 30，MIC硅胶套常选用SHORE30，没有特殊要求的零件，如堵头用SHORE60不能注塑成型，可以压铸成型。同时也会提供不同尺寸的硅胶套。

最后总结，这个耳机整体采用abs成型，外观面是光面，因此在要求模具厂开模时需要达到A1级别的抛光。同时针对这类光面，需要提高模具温度有利于产品的光度，在进胶口的选择上尽可能的选择产品的中间，有利于内部内应力的控制，对产品变形有帮助，也是减小段差的方法之一。Mic的硅胶套是伸出壳体，肯定会有跟胶壳形成一定的色差，我们就需要调到尽量接近然后保证每批的货相同。