什么是ESD
初始的电场容性耦合到表面积较大的网络上，并在离ESD电弧100mm处产生高达4000v/m的高压。
电弧注入电荷/电流，导致器件损伤。
电流导致导体上产生电压脉冲(V=L*dI/dt)，这些导体可能是电源、地或信号线。
电弧产生一个频率范围在1MHz到500MHz的强磁场，并感性耦合到临近的每一个布线环路，在离ESD电弧100mm远的地方产生高达15A/m的电流。
电弧辐射的电磁场会耦合到长的信号线上，这些信号线起到接收天线的作用。 静电防护的有效方法
塑料机箱、空气路径和绝缘体可以隔离射向电子设备的ESD电弧。除利用距离保护以外，还要建立一个击穿电压为20kv的抗ESD环境。
可采用金属机箱、金属片、导电的金属涂料等，接地的选择很重要
对于静电的释放可选择旁路释放，或限压/限流两种方式。 自制屏模组结构防ESD设计 为防止生产中ESD静电打坏屏，设计时需注意： ①要求屏的Tcon板、Source板接地，地是指机芯地、电源地、铁板地连在一起的系统地； ②要控制面壳与屏之间的间隙，尽可能最小，防止ESD静电直接从间隙进入。
设计原则： 金属件原则上必须接地，接地点选择和硬件协商，接地方式结构确定，但必须可靠，要求和机壳尽量的重叠，远离结构缝隙。 接地方式① 能用螺丝直接固定的，要用表面导电螺丝进行固定
接地方式② 一体机固定屏的Tcon板和Source板的地方是塑胶，这时要用连接贴片进行固定连接。(下图左)
接地方式③(补救措施) 导电泡棉进行连接（上图右） 接地方式④(补救措施) 用导电布进行连接
结构IR部分防ESD设计 为防止ESD静电通过IR透镜与面壳之间的间隙损坏整机电路(IR板/机芯/其它)，可采用隔离法。 ①IR透镜与面壳间隙小于0.1mm； ②尽可能延长外部与IR板间的爬电距离，采用内部向外部的组装方式
设计原则：要求和机壳有尽量多的重叠，原理结构缝隙。 结构KEY部分防ESD设计 为防止ESD静电通过按键支架与面壳之间的间隙损坏整机电路(KEY板/机芯/其他)，可采用隔离法。 ①按键支架与面壳之间的间隙小于0.1mm； ②尽可能延长外部与KEY板间的爬电距离 设计原则：要求和机壳有尽量多的重叠，原理结构缝隙。 其他结构防ESD设计 结构设计材料要应用带金属导电涂料的，镀金属层的地方要具体和硬件工程师确认。 浏览说明和免责声明1、本页浏览的内容，只限于学习欣赏或交流，请不要用于商业或倒卖不法行为。 2、部份图片或内容来源于网络，对于不当转载或引用影响到你的权益问题，请告之并及时删除。 3、如有任何疑问或咨询，请来信联系。邮箱：okoxox@163.com。 4、转载或引用本网站内容须注明原网址，并标明本网站网址(http://www.okoxox.com/)。 5、对不遵守本声明或其他违法、恶意侵范本网站者，本网站保留追究其法律责任的权利。 |
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